PCB de comunicación móvil de nuevo diseño de China, PCB de teléfono inteligente

Nuestro servicio:

La PCB del teléfono Mobibe está hecha de material Shengyi S1000-2M, la superficie está chapada en oro y tiene una tecnología de producción parcialmente gruesa chapada en oro, la apertura mínima es de 0,15 mm, el ancho de línea mínimo y el espaciado entre líneas es de 120/85um, es un Placa de circuito ideal para productos de equipos de comunicación de fibra óptica.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Característica de productos

● -HDI/Cualquier capa/mSAP

● -Capacidad de fabricación en línea fina y multicapa.

● -SMT avanzado y equipos posteriores al montaje.

● -Artesanía exquisita

● -Capacidad de prueba de función aislada

● -Material de baja pérdida

● -Experiencia de antena 5G

Nuestro servicio

● Nuestros servicios: servicios integrales de fabricación electrónica de PCB y PCBA

● Servicio de fabricación de PCB: Necesita archivos Gerber (CAM350 RS274X), archivos de PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.

● Servicios de abastecimiento de componentes: la lista de materiales incluye un número de pieza y un designador detallados.

● Servicios de ensamblaje de PCB: los archivos anteriores y los archivos Pick and Place, planos de ensamblaje

● Servicios de programación y pruebas: programa, instrucción y método de prueba, etc.

● Servicios de montaje de viviendas: archivos 3D, step u otros

● Servicios de ingeniería inversa: Muestras y otros.

● Servicios de ensamblaje de cables y alambres: especificaciones y otros.

● Otros servicios: Servicios de valor añadido

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Capacidad técnica de PCB

Capas Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas
Máx.Espesor Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm
Material FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, Hi-Tg FR4, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.
Mín.Ancho/Espaciado Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ)
Máx.Espesor de cobre Certificado UL: 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ
Mín.Tamaño del agujero Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)
Máx.Tamaño del panel 1150 mm × 560 mm
Relación de aspecto 18:1
Acabado de la superficie HASL, Inmersión en Oro, Inmersión en Estaño, OSP, ENIG + OSP, Inmersión en Plata, ENEPIG, Gold Finger
Proceso Especial Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia

La PCB para teléfono móvil está hecha de material Shengyi S1000-2M, que se produce con precisión y tecnología profesional.Esta elección garantiza un rendimiento y una durabilidad excelentes, lo que permite que la placa resista las exigencias del uso diario.Además, la superficie de la PCB está chapada en oro para garantizar una buena conductividad eléctrica y capacidades de transmisión de señales.

Una de las características destacadas de esta PCB para comunicaciones móviles es el uso de tecnología de producción de chapado en oro de espesor parcial.Esta tecnología proporciona una protección mejorada contra la corrosión, asegurando la longevidad del tablero.Con esta durabilidad adicional, los fabricantes pueden utilizar con confianza esta PCB confiable para ensamblar sus teléfonos inteligentes o dispositivos de comunicación de fibra óptica.

Además, la PCB de comunicaciones móviles recientemente diseñada en China demuestra una precisión y atención al detalle superiores.Tiene un diámetro interior mínimo de 0,15 mm, lo que le permite manejar diseños y ensamblajes complejos.El ancho de línea mínimo y el espacio entre líneas de 120/85 um garantizan una conexión eléctrica confiable y reducen el riesgo de interferencias.

Diseñada específicamente para satisfacer las crecientes demandas de productos de equipos de comunicación de fibra óptica, esta placa es verdaderamente ideal.Su construcción de alta calidad y sus funciones avanzadas lo convierten en una solución confiable y eficiente para cualquier dispositivo de comunicación.Los fabricantes pueden confiar en esta PCB para proporcionar una conectividad perfecta, un rendimiento superior y una excelente transmisión de señal.

En conclusión, China New Design Mobile Communication PCB ofrece tecnología de vanguardia y una estructura superior.Con su material Shengyi S1000-2M, su superficie chapada en oro y su tecnología de producción parcialmente chapada en oro grueso, esta placa de circuito está a la vanguardia de la industria.Brindar soluciones confiables, eficientes y de alto rendimiento para fabricantes de teléfonos inteligentes y fabricantes de equipos de comunicación de fibra óptica.Elija PCB de comunicación móvil de nuevo diseño de China para su próximo proyecto y experimente la diferencia en calidad y rendimiento.


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