Tablero PCBA de electrónica para vehículos
Característica de productos
● -Pruebas de confiabilidad
● -Trazabilidad
● -Gestión térmica
● -Cobre pesado ≥ 105um
● -IDH
● -Semiflexible
● -Rígido - flexible
● -Microondas milimétricos de alta frecuencia
Características de la estructura de PCB
1. Capa Dieléctrica (Dielectric): Se utiliza para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.
2. Serigrafía (Leyenda/Marcado/Serigrafía): Este es un componente no esencial.Su función principal es marcar el nombre y la casilla de posición de cada pieza en la placa de circuito, lo cual es conveniente para el mantenimiento y la identificación después del ensamblaje.
3.Tratamiento de superficie (SurtaceFinish): Dado que la superficie de cobre se oxida fácilmente en el ambiente general, no se puede estañar (poca soldabilidad), por lo que la superficie de cobre a estañar estará protegida.Los métodos de protección incluyen HASL, ENIG, plata de inmersión, TIn de inmersión y conservante de soldadura orgánico (OSP).Cada método tiene sus propias ventajas y desventajas, denominadas colectivamente tratamiento de superficie.
Capacidad técnica de PCB
| Capas | Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas |
| Máx.Espesor | Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, Hi-Tg FR4, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc. |
| Mín.Ancho/Espaciado | Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ) |
| Máx.Espesor de cobre | Certificado UL: 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ |
| Mín.Tamaño del agujero | Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm) |
| Máx.Tamaño del panel | 1150 mm × 560 mm |
| Relación de aspecto | 18:1 |
| Acabado de la superficie | HASL, Inmersión en Oro, Inmersión en Estaño, OSP, ENIG + OSP, Inmersión en Plata, ENEPIG, Gold Finger |
| Proceso Especial | Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia |
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