Fabricante de placas PCBA para servidores electrónicos
Característica de productos
● Material: Fr-4
● Número de capas: 6 capas
● Grosor de la PCB: 1,2 mm
● Mín.Traza/espacio exterior: 0,102 mm/0,1 mm
● Mín.Agujero perforado: 0,1 mm
● Proceso de vía: Tenting Vias
● Acabado superficial: ENIG
Características de la estructura de PCB
1. Circuito y patrón (Patrón): El circuito se utiliza como herramienta para la conducción entre componentes.En el diseño, se diseñará una gran superficie de cobre como capa de conexión a tierra y suministro de energía.Se realizan líneas y dibujos al mismo tiempo.
2. Orificio (agujero pasante/vía): el orificio pasante puede hacer que las líneas de más de dos niveles se conduzcan entre sí, el orificio pasante más grande se usa como complemento de componente y generalmente se usa el orificio no conductor (nPTH). como superficie de montaje y posicionamiento, utilizada para fijar tornillos durante el montaje.
3. Tinta resistente a la soldadura (Resistente a la soldadura/Máscara de soldadura): No todas las superficies de cobre tienen que comer partes de estaño, por lo que el área que no se come el estaño se imprimirá con una capa de material (generalmente resina epoxi) que aísla la superficie de cobre para que no se coma el estaño. Evite no soldar.Hay un cortocircuito entre las líneas estañadas.Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.
4. Capa Dieléctrica (Dielectric): Se utiliza para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.
Capacidad técnica de PCBA
SMT | Precisión de posición: 20 um |
Tamaño de los componentes: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Máx.altura del componente::25 mm | |
Máx.Tamaño de placa de circuito impreso: 680 × 500 mm | |
Mín.Tamaño de PCB: no limitado | |
Grosor de la PCB: 0,3 a 6 mm | |
Peso de la placa de circuito impreso: 3 KG | |
Soldadura por ola | Máx.Ancho de placa de circuito impreso: 450 mm |
Mín.Ancho de PCB: no limitado | |
Altura del componente: superior 120 mm/inferior 15 mm | |
Soldadura por sudor | Tipo de metal: parte, todo, incrustación, paso lateral |
Material metálico: cobre, aluminio. | |
Acabado de la superficie: chapado Au, chapado en plata, chapado Sn | |
Tasa de vejiga de aire: menos del 20% | |
Ajuste a presión | Rango de prensa: 0-50KN |
Máx.Tamaño de PCB: 800X600 mm | |
Pruebas | TIC, vuelo de sonda, quemado, prueba de funcionamiento, ciclos de temperatura |
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