Placa PCBA para teléfono móvil

Nuestro servicio:

La PCB del teléfono Mobibe está hecha de material Shengyi S1000-2M, la superficie está chapada en oro y tiene una tecnología de producción parcialmente gruesa chapada en oro, la apertura mínima es de 0,15 mm, el ancho de línea mínimo y el espaciado entre líneas es de 120/85um, es un Placa de circuito ideal para productos de equipos de comunicación de fibra óptica.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Característica de productos

● -HDI/Cualquier capa/mSAP

● -Capacidad de fabricación en línea fina y multicapa.

● -SMT avanzado y equipos posteriores al montaje.

● -Artesanía exquisita

● -Capacidad de prueba de función aislada

● -Material de baja pérdida

● -Experiencia de antena 5G

Nuestro servicio

● Nuestros servicios: servicios integrales de fabricación electrónica de PCB y PCBA

● Servicio de fabricación de PCB: Necesita archivos Gerber (CAM350 RS274X), archivos de PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.

● Servicios de abastecimiento de componentes: la lista de materiales incluye un número de pieza y un designador detallados.

● Servicios de ensamblaje de PCB: los archivos anteriores y los archivos Pick and Place, planos de ensamblaje

● Servicios de programación y pruebas: programa, instrucción y método de prueba, etc.

● Servicios de montaje de viviendas: archivos 3D, step u otros

● Servicios de ingeniería inversa: Muestras y otros.

● Servicios de ensamblaje de cables y alambres: especificaciones y otros.

● Otros servicios: Servicios de valor añadido

Capacidad técnica de PCB

Capas	Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas
Máx.Espesor	Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm
Material	FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, Hi-Tg FR4, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.
Mín.Ancho/Espaciado	Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ)
Máx.Espesor de cobre	Certificado UL: 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ
Mín.Tamaño del agujero	Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)
Máx.Tamaño del panel	1150 mm × 560 mm
Relación de aspecto	18:1
Acabado de la superficie	HASL, Inmersión en Oro, Inmersión en Estaño, OSP, ENIG + OSP, Inmersión en Plata, ENEPIG, Gold Finger
Proceso Especial	Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia