Fabricante integral de placas PCBA para servidores electrónicos

Nuestro servicio:

Con el desarrollo del big data, la computación en la nube y la comunicación 5G, existe un enorme potencial en la industria de servidores/almacenamiento.Los servidores cuentan con capacidad de procesamiento de CPU de alta velocidad, operación confiable a largo plazo, sólida capacidad de manejo de datos externos de E/S y mejor extensibilidad.Suntak Technology se compromete a proporcionar placas de alta velocidad y placas multicapa con la alta confiabilidad, alta estabilidad y alta capacidad de tolerancia a fallas necesarias para la calidad del servidor.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Característica de productos

● Material: Fr-4

● Número de capas: 6 capas

● Grosor de la PCB: 1,2 mm

● Mín.Traza/espacio exterior: 0,102 mm/0,1 mm

● Mín.Agujero perforado: 0,1 mm

● Proceso de vía: Tenting Vias

● Acabado superficial: ENIG

Características de la estructura de PCB

1. Circuito y patrón (Patrón): El circuito se utiliza como herramienta para la conducción entre componentes.En el diseño, se diseñará una gran superficie de cobre como capa de conexión a tierra y suministro de energía.Se realizan líneas y dibujos al mismo tiempo.

2. Orificio (agujero pasante/vía): el orificio pasante puede hacer que las líneas de más de dos niveles se conduzcan entre sí, el orificio pasante más grande se usa como complemento de componente y generalmente se usa el orificio no conductor (nPTH). como superficie de montaje y posicionamiento, utilizada para fijar tornillos durante el montaje.

3. Tinta resistente a la soldadura (Resistente a la soldadura/Máscara de soldadura): No todas las superficies de cobre tienen que comer partes de estaño, por lo que el área que no se come el estaño se imprimirá con una capa de material (generalmente resina epoxi) que aísla la superficie de cobre para que no se coma el estaño. Evite no soldar.Hay un cortocircuito entre las líneas estañadas.Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.

4. Capa Dieléctrica (Dielectric): Se utiliza para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.

Capacidad técnica de PCBA

SMT	Precisión de posición: 20 um
	Tamaño de los componentes: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Máx.altura del componente::25 mm
	Máx.Tamaño de placa de circuito impreso: 680 × 500 mm
	Mín.Tamaño de PCB: no limitado
	Grosor de la PCB: 0,3 a 6 mm
	Peso de la placa de circuito impreso: 3 KG
Soldadura por ola	Máx.Ancho de placa de circuito impreso: 450 mm
	Mín.Ancho de PCB: no limitado
	Altura del componente: superior 120 mm/inferior 15 mm
Soldadura por sudor	Tipo de metal: parte, todo, incrustación, paso lateral
	Material metálico: cobre, aluminio.
	Acabado de la superficie: chapado Au, chapado en plata, chapado Sn
	Tasa de vejiga de aire: menos del 20%
Ajuste a presión	Rango de prensa: 0-50KN
Ajuste a presión	Máx.Tamaño de PCB: 800X600 mm
Pruebas	TIC, vuelo de sonda, quemado, prueba de funcionamiento, ciclos de temperatura