● Nuestros servicios: servicios integrales de fabricación electrónica de PCB y PCBA
● Servicio de fabricación de PCB: Necesita archivos Gerber (CAM350 RS274X), archivos de PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.
● Servicios de abastecimiento de componentes: la lista de materiales incluye un número de pieza y un designador detallados.
● Servicios de ensamblaje de PCB: los archivos anteriores y los archivos Pick and Place, planos de ensamblaje
● Servicios de programación y pruebas: programa, instrucción y método de prueba, etc.
● Servicios de montaje de viviendas: archivos 3D, step u otros
● Servicios de ingeniería inversa: Muestras y otros.
● Servicios de ensamblaje de cables y alambres: especificaciones y otros.
● Otros servicios: Servicios de valor añadido
Capacidad técnica de PCB
| Capas | Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas |
| Máx.Espesor | Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, Hi-Tg FR4, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc. |
| Mín.Ancho/Espaciado | Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ) |
| Máx.Espesor de cobre | Certificado UL: 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ |
| Mín.Tamaño del agujero | Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm) |
| Máx.Tamaño del panel | 1150 mm × 560 mm |
| Relación de aspecto | 18:1 |
| Acabado de la superficie | HASL, Inmersión en Oro, Inmersión en Estaño, OSP, ENIG + OSP, Inmersión en Plata, ENEPIG, Gold Finger |
| Proceso Especial | Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia |
Capacidad técnica de PCB
| SMT | Precisión de posición: 20 um |
| Tamaño de los componentes: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Máx.altura del componente::25 mm | |
| Máx.Tamaño de placa de circuito impreso: 680 × 500 mm | |
| Mín.Tamaño de PCB: no limitado | |
| Grosor de la PCB: 0,3 a 6 mm | |
| Peso de la placa de circuito impreso: 3 KG | |
| Soldadura por ola | Máx.Ancho de placa de circuito impreso: 450 mm |
| Mín.Ancho de PCB: no limitado | |
| Altura del componente: superior 120 mm/inferior 15 mm | |
| Soldadura por sudor | Tipo de metal: parte, todo, incrustación, paso lateral |
| Material metálico: cobre, aluminio. | |
| Acabado de la superficie: chapado Au, chapado en plata, chapado Sn | |
| Tasa de vejiga de aire: menos del 20% | |
| Ajuste a presión | Rango de prensa: 0-50KN |
| Máx.Tamaño de PCB: 800X600 mm | |
| Pruebas | TIC, vuelo de sonda, quemado, prueba de funcionamiento, ciclos de temperatura |
