Tablero PCBA de electrónica para vehículos

Nuestro Servicio:

Los fabricantes de PCB para automóviles acumulan abundante experiencia en procesos y tecnologías de control de producción. Nuestra oferta de productos automotrices es extremadamente diversa en categorías como cobre pesado, HDI, alta frecuencia y alta velocidad. Se utilizan para la producción de movilidad conectada, movilidad automatizada y la creciente movilidad electrificada.

La demanda tecnológica de una vida útil más larga, una carga de temperatura más alta y un diseño de paso más pequeño se puede satisfacer absolutamente. Contamos con una cooperación estratégica con los principales proveedores para desarrollar e implementar nuevos materiales, equipos y desarrollo de procesos para las tecnologías automotrices actuales y futuras.


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Característica de productos

● -Pruebas de confiabilidad

● -Trazabilidad

● -Gestión térmica

● -Cobre pesado ≥ 105um

● -IDH

● -Semiflexible

● -Rígido - flexible

● -Microondas milimétricos de alta frecuencia

Características de la estructura de PCB

1. Capa Dieléctrica (Dielectric): Se utiliza para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.

2. Serigrafía (Leyenda/Marcado/Serigrafía): Este es un componente no esencial. Su función principal es marcar el nombre y la casilla de posición de cada pieza en la placa de circuito, lo cual es conveniente para el mantenimiento y la identificación después del ensamblaje.

3.Tratamiento de superficie (SurtaceFinish): Dado que la superficie de cobre se oxida fácilmente en el ambiente general, no se puede estañar (poca soldabilidad), por lo que la superficie de cobre a estañar estará protegida. Los métodos de protección incluyen HASL, ENIG, plata de inmersión, TIn de inmersión y conservante de soldadura orgánico (OSP). Cada método tiene sus propias ventajas y desventajas, denominadas colectivamente tratamiento de superficie.

SVSV (1)
SVSV (2)

Capacidad técnica de PCB

capas Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas
Máx. Espesor Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm
Material FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.
Mín. Ancho/Espaciado Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ)
Máx. Espesor de cobre Certificado UL: 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ
Mín. Tamaño del agujero Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)
Máx. Tamaño del panel 1150 mm × 560 mm
Relación de aspecto 18:1
Acabado superficial HASL, Inmersión en Oro, Inmersión en Estaño, OSP, ENIG + OSP, Inmersión en Plata, ENEPIG, Gold Finger
Proceso Especial Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia

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