Placa PCBA para ordenadores y periféricos

1. Tinta resistente a la soldadura (Resistente a la soldadura/Máscara de soldadura): No todas las superficies de cobre tienen que comer partes de estaño, por lo que el área que no se come el estaño se imprimirá con una capa de material (generalmente resina epoxi) que aísla la superficie de cobre para que no se coma el estaño. Evite no soldar.Hay un cortocircuito entre las líneas estañadas.Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.

2. Capa Dieléctrica (Dielectric): Se utiliza para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.

3. Tratamiento superficial (SurtaceFinish): Dado que la superficie de cobre se oxida fácilmente en el ambiente general, no se puede estañar (poca soldabilidad), por lo que la superficie de cobre a estañar estará protegida.Los métodos de protección incluyen HASL, ENIG, plata de inmersión, TIn de inmersión y conservante de soldadura orgánico (OSP).Cada método tiene sus propias ventajas y desventajas, denominadas colectivamente tratamiento de superficie.