Placa PCBA para ordenadores y periféricos
Característica de productos
● -Material: Fr-4
● -Recuento de capas: 14 capas
● -Grosor de PCB: 1,6 mm
● -Mín. Traza/espacio exterior: 4/4 mil
● -Mín. Agujero perforado: 0,25 mm
● Proceso -Vía: Tenting Vias
● -Acabado superficial: ENIG
Características de la estructura de PCB
1. Tinta resistente a la soldadura (Resistente a la soldadura/Máscara de soldadura): No todas las superficies de cobre tienen que comer partes de estaño, por lo que el área que no se come el estaño se imprimirá con una capa de material (generalmente resina epoxi) que aísla la superficie de cobre para que no se coma el estaño. Evite no soldar. Hay un cortocircuito entre las líneas estañadas. Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.
2. Capa Dieléctrica (Dielectric): Se utiliza para mantener el aislamiento entre líneas y capas, comúnmente conocido como sustrato.
3. Tratamiento de superficie (SurtaceFinish): Dado que la superficie de cobre se oxida fácilmente en el ambiente general, no se puede estañar (poca soldabilidad), por lo que la superficie de cobre a estañar estará protegida. Los métodos de protección incluyen HASL, ENIG, plata de inmersión, TIn de inmersión y conservante de soldadura orgánico (OSP). Cada método tiene sus propias ventajas y desventajas, denominadas colectivamente tratamiento de superficie.
Capacidad técnica de PCB
| capas | Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas |
| Máx. Espesor | Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc. |
| Mín. Ancho/Espaciado | Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ) |
| Máx. Espesor de cobre | Certificado UL: 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ |
| Mín. Tamaño del agujero | Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm) |
| Máx. Tamaño del panel | 1150 mm × 560 mm |
| Relación de aspecto | 18:1 |
| Acabado superficial | HASL, Inmersión en Oro, Inmersión en Estaño, OSP, ENIG + OSP, Inmersión en Plata, ENEPIG, Gold Finger |
| Proceso Especial | Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia |
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